Аннотация:
Генеральный директор AMD Су Цзыфэн недавно снова посетил Южную Корею и провел переговоры с высшим руководством Samsung Electronics и SK Hynix. На фоне продолжающегося быстрого расширения инфраструктуры искусственного интеллекта и все более ограниченных поставок памяти HBM с высокой пропускной способностью, AMD усердно работает над приобретением большего количества ключевых ресурсов памяти, а также рассматривает возможность дальнейшего расширения сотрудничества с Samsung в области производства пластин.
7 октября Су Цзыфэн заявил во время мероприятия AMD Gamer Day в Сеуле, что корейская полупроводниковая промышленность очень важна для AMD. Она сообщила, что AMD продолжает изучать возможности сотрудничества с Samsung Electronics и SK Hynix в сфере производства памяти и пластин, и подчеркнула, что корейская цепочка поставок является важной частью долгосрочной цели AMD по развитию бизнеса в сфере центров обработки данных.
В тот же день Су Цзыфэн также встретился с высшим руководством компаний Samsung Electronics и SK Hynix. Среди них она провела переговоры с Чон Ён Хёном, главой подразделения решений для устройств Samsung Electronics и вице-председателем. Эта встреча состоялась всего через семь месяцев после последней встречи на высоком уровне между двумя сторонами, показывая, что сотрудничество между AMD и Samsung явно накаляется.
В настоящее время одной из наиболее актуальных проблем AMD, которую необходимо решить, являются поставки HBM. В условиях быстрого роста спроса на серию ускорителей искусственного интеллекта Instinct каждый высокопроизводительный графический процессор искусственного интеллекта должен быть оснащен большим количеством HBM, а глобальные производственные мощности HBM все еще находятся в ограниченном состоянии. AMD необходимо не только бороться за увеличение существующих производственных мощностей, но и работать с поставщиками над увеличением производственных мощностей в ближайшие несколько лет.
Су Цзыфэн сказал, что текущий запас памяти очень ограничен. С одной стороны, AMD работает с клиентами над оптимизацией использования памяти, чтобы использовать ограниченную память для поддержки большего количества вычислительных задач; с другой стороны, это также требует от поставщиков как можно скорее расширить масштабы производства. Ранее она также выразила надежду, что поставщики памяти смогут «нарастить производственные мощности как можно быстрее».
Samsung теперь стала важным партнером в цепочке поставок памяти AMD для ускорителей искусственного интеллекта. В марте этого года обе стороны подписали меморандум о взаимопонимании с целью дальнейшего расширения масштабов сотрудничества в области памяти для инфраструктуры искусственного интеллекта, включая HBM4 следующего поколения и усовершенствованную память DDR5.
В соответствии с ранее достигнутым соглашением о сотрудничестве, Samsung станет важным поставщиком искусственного интеллекта AMD Instinct MI455X HBM4, а также предоставит усовершенствованную память DDR5 для серверного процессора AMD EPYC следующего поколения и стоечной системы искусственного интеллекта Helios.
AMD ранее использовала HBM3E, предоставленный Samsung, в таких продуктах, как MI350X и MI355X. С постепенным развитием продуктов следующего поколения, таких как MI455X, важность HBM4 будет еще больше возрастать. Для AMD вопрос о том, сможет ли она получить стабильные и достаточные поставки HBM, стал одним из важных факторов, ограничивающих ее возможности поставок ускорителей искусственного интеллекта.
Однако на этот раз обсуждаемый между AMD и Samsung контент не ограничивается памятью. В соглашении, подписанном в марте, обе стороны предложили изучить возможность сотрудничества в области литья пластин, то есть подразделение Samsung по литью пластин в будущем будет производить некоторые продукты нового поколения для AMD.
Согласно отраслевым источникам, Samsung надеется на дальнейшее расширение сотрудничества с AMD и постарается получить от AMD больше заказов на производство полупроводниковых пластин. Другими словами, Samsung надеется на дальнейшее развитие нынешних отношений с «поставщиками памяти» во всестороннее партнерство, охватывающее множество аспектов, таких как память, производство пластин и передовая упаковка.
Такое сотрудничество имеет особое значение для Samsung. В последние годы подразделение Samsung по производству пластин столкнулось с огромным конкурентным давлением со стороны TSMC. Привлечение крупных клиентов в области передовых технологических процессов всегда было одной из основных задач компании. Если компания сможет получить крупномасштабные заказы от крупнейших мировых производителей процессоров, графических процессоров и ускорителей искусственного интеллекта, таких как AMD, это поможет улучшить использование передовых технологических мощностей Samsung и улучшить условия работы ее бизнеса по производству пластин.
А вот передаст ли AMD для производства более совершенные чипы Samsung — это еще один сложный вопрос. Самые передовые процессоры и графические процессоры AMD на данный момент во многом зависят от передовых процессов TSMC. Перенос крупномасштабного производства готового продукта или нового продукта из существующей цепочки поставок на другой литейный завод требует повторной адаптации процесса, оптимизации конструкции, проверки и наращивания массового производства, а также существуют риски выхода и мощности.
С точки зрения AMD, самой большой привлекательностью литейного производства Samsung является не только цена, но и диверсификация цепочки поставок. Поскольку спрос на чипы искусственного интеллекта продолжает расти, AMD все чаще необходимо избегать чрезмерной зависимости от одного производителя. Если Samsung сможет доказать, что ее передовые технологии и возможности упаковки достаточно зрелы, AMD может рассмотреть возможность включения некоторых будущих продуктов в производственную систему Samsung.
В то же время важность поставок HBM также изменила переговорные отношения в традиционной цепочке производства микросхем. В прошлом компании-разработчики микросхем обычно обладали более сильной инициативой, а производители памяти в основном конкурировали за заказы от клиентов. Однако по мере того, как спрос на HBM со стороны ускорителей искусственного интеллекта резко возрос, HBM превратился из обычного вспомогательного компонента в ключевой ресурс, определяющий производительность и возможности поставки чипов искусственного интеллекта.
Samsung и SK Hynix в настоящее время занимают большую часть мирового рынка HBM, и обе компании обладают ключевыми возможностями поставок, в которых остро нуждаются такие производители чипов искусственного интеллекта, как AMD и Nvidia. В этом случае переговорная власть производителей HBM над компаниями-разработчиками микросхем значительно улучшилась.
Для AMD это также означает, что важность поддержания долгосрочных отношений сотрудничества с двумя крупнейшими производителями памяти в Южной Корее быстро возрастает. В ходе поездки Су Цзифэна в Южную Корею не только встретилась с представителями Samsung, но и встретилась с высшим руководством SK Hynix, что показало, что AMD одновременно укрепляет два основных канала поставок HBM.
AMD уже неоднократно подчеркивала, что надеется установить долгосрочные отношения в сфере поставок памяти. Су Цзифэн заявил в Сеуле, что компания уделяет больше внимания сотрудничеству, которое длится от трех до пяти лет или даже дольше, а не поддержанию краткосрочных отношений поставок, которые длятся всего один-три года. Это означает, что AMD может зафиксировать мощности HBM, необходимые для будущих ускорителей искусственного интеллекта, посредством долгосрочных соглашений.
Для Samsung это просто возможность расширить литейный бизнес. Если Samsung сможет и дальше углублять свои отношения в сфере поставок с AMD посредством таких продуктов, как HBM4 и DDR5, возможность будущего сотрудничества между двумя сторонами в области производства пластин также увеличится.
Однако в настоящее время нет новостей, подтверждающих, что AMD официально решила передать Samsung определенный высокопроизводительный процессор или графический процессор для крупномасштабного OEM-производства. Текущее заявление Су Цзыфэна заключается в том, чтобы «продолжать изучать» возможности сотрудничества в области производства памяти и пластин. Таким образом, обе стороны все еще далеки от официального подписания крупномасштабных заказов на производство пластин.
Стоит отметить, что сам Су Цзифэн не новичок в Samsung и индустрии производства полупроводниковых пластин. До прихода в AMD она долгое время работала в IBM и участвовала в исследованиях и разработках в области технологий производства полупроводников. Примерно в 2005 году она занимала важную должность в системе исследований и разработок полупроводников IBM и участвовала в совместных исследованиях и разработках передовых процессов IBM, Samsung, Chartered Semiconductor и Infineon.
Поэтому, если AMD в конечном итоге расширит свое сотрудничество с литейным бизнесом Samsung, это не будет совершенно незнакомой попыткой цепочки поставок. Сам Су Цзыфэн в прошлом имел глубокие промышленные связи с Samsung и ее передовой системой исследований и разработок.
С точки зрения развития всей индустрии ИИ-чипов AMD и Samsung формируют репрезентативную модель сотрудничества в отраслевой цепочке: AMD нуждается в том, чтобы Samsung поставляла все больше и больше HBM, и Samsung надеется использовать это сотрудничество для дальнейшего входа в передовую систему производства логических чипов AMD. Интересы обеих сторон не совсем совпадают, но быстрый рост спроса на чипы искусственного интеллекта сближает две компании.
Если в будущем AMD действительно передаст некоторые процессоры, графические процессоры или ускорители искусственного интеллекта нового поколения литейному производству Samsung, это будет не только означать дальнейшую диверсификацию цепочки поставок AMD, но также может стать важным прорывом для передового бизнеса Samsung в борьбе за крупных международных клиентов.
В то время как Nvidia продолжает доминировать на рынке ускорителей искусственного интеллекта, AMD прилагает все усилия, чтобы догнать ее на нескольких уровнях: от вычислительной архитектуры, экосистемы программного обеспечения до цепочки поставок. Сможет ли компания получить достаточное количество HBM и стабильные производственные мощности по передовым технологиям, станет важным фактором в расширении AMD бизнеса по производству чипов для искусственного интеллекта на следующем этапе, и Samsung может стать одним из ключевых партнеров в этой стратегии.
Комментарии