Аннотация:
Согласно сообщениям,
в последнем отчете американского инвестиционно-исследовательского института Бернштейн отмечается, что чип Huawei Kirin 9050 Pro сократил технологический разрыв между мобильными чипами и Apple примерно до трех лет по сравнению с примерно четырьмя годами в предыдущем поколении.
Чип производится по технологии SMIC N+2 или N+3 с уровнем технологического процесса, эквивалентным 7 нм.В нем не используется литографическая машина EUV, но производительность повышается за счет технологии многократной экспозиции DUV и технологии логического складывания.
Отчет Бернштейна показывает, что
Kirin 9050 Pro превзошел 3-нм процессор Apple A17 Pro, выпущенный в 2023 году, в многоядерном тесте Geekbench 6.
Его многоядерная производительность примерно на 20% выше, чем у Kirin 9030 Pro предыдущего поколения.Архитектурные инновации — основа этого прорыва. Kirin 9050 Pro использует технологию логического свертывания в соответствии с законом Дао Huawei для вертикального штабелирования логических блоков и достижения плотного соединения для сокращения расстояния передачи сигнала.
Эта технология увеличивает плотность транзисторов примерно с 155 миллионов до примерно 238 миллионов на квадратный миллиметр, то есть увеличение более чем на 50 %.
Этот уровень плотности близок к оригинальному 3-нм техпроцессу TSMC.
Несмотря на улучшение производительности, контроль энергопотребления также превосходен. В условиях выравнивания производительности энергопотребление NPU снизилось на 66%, энергопотребление графического процессора снизилось на 58%, а энергопотребление ядра производительности процессора снизилось на 41%.
Производительность графики и искусственного интеллекта значительно улучшилась. По сравнению с Kirin 9030 Pro производительность графического процессора улучшена на 39%, а пропускная способность NPU увеличена примерно на 150%. Чип также лучше своего предшественника с точки зрения контроля тепла.
Бернштейн назвал этот прогресс «недооцененным прорывом» и полагал, что архитектурные улучшения, а не сокращение процессов, стали для Huawei ключевой движущей силой в сокращении разрыва.
В отчете также отмечается, что производительность и рассеивание тепла по-прежнему остаются инженерными проблемами, которые необходимо постоянно решать в крупномасштабном массовом производстве технологии 3D-укладки.
Комментарии