Аннотация:
Сообщается, что новое поколение 12-слойной высокоскоростной памяти HBM4E от Samsung Electronics прошло проверку качества со стороны NVIDIA и нескольких крупных поставщиков облачных услуг. Южнокорейское издание Korea Economics сообщило, что отдел памяти Samsung завершил соответствующие испытания в конце сентября; однако прохождение теста не означает, что контракт на поставку был подписан, а соответствующий объем заказа клиента, сумма контракта и время поставки массового производства еще не подтверждены. В Samsung заявили, что не могут подтвердить новости о проверке.
Соответственно, TechPowerUp связал отчет с ускорителем Rubin Ultra следующего поколения от NVIDIA, но в исходном корейском отчете упоминались только NVIDIA и крупные клиенты гипермасштабных центров обработки данных, и не было прямо сказано, что тест был нацелен на Rubin Ultra. Опубликованные в настоящее время данные о графическом процессоре NVIDIA Rubin подтверждают, что он использует HBM4 с максимальной конфигурацией 288 ГБ и пропускной способностью до 22 ТБ/с; подробности заказа или сертификации Rubin Ultra с использованием Samsung HBM4E еще не объявлены, поэтому переписка между ними все еще является предположением.
Образец HBM4E, анонсированный компанией Samsung в мае, представляет собой 12-слойный стек с одним стеком емкостью 48 ГБ. Стандартная скорость вывода составляет 14 Гбит/с и может быть увеличена до 16 Гбит/с. Согласно данным, опубликованным Samsung, пропускная способность одного стека может достигать 3,6 ТБ/с, а теоретическая пропускная способность составляет около 4 ТБ/с при верхнем пределе 16 Гбит/с. Компания также планирует расширить 8-слойную версию емкостью 32 ГБ и 16-слойную версию емкостью 64 ГБ в соответствии с требованиями клиентов, но эти спецификации не означают, что соответствующие продукты производятся серийно.
Samsung заявила, что HBM4E использует 10-нанометровый процесс DRAM шестого поколения (1c) и собственный 4-нанометровый базовый логический чип; По сравнению с предыдущим поколением конструкция с низким энергопотреблением и оптимизация упаковки повышают энергоэффективность на 16 % и снижают термическое сопротивление более чем на 14 %. В мае этого года компания отправила 12-слойные образцы основным клиентам и заявила, что массовое производство будет согласовано с графиками клиентов; это отличается от процесса проверки клиента. На данном этапе все еще невозможно сделать вывод, что Samsung получила заказ на поставку массового производства от Nvidia.
Комментарии