Аннотация:
По мере того как технология памяти с высокой пропускной способностью (HBM) развивается в сторону стеков более высокого уровня, проблемы рассеивания тепла и производительности становятся новыми проблемами, стоящими перед отраслевой цепочкой. Последние новости показывают, что Samsung Electronics и SK Hynix планируют значительно увеличить поставки 8-слойной памяти HBM4 для ускорителя искусственного интеллекта следующего поколения Rubin Ultra от Nvidia, начиная со второго квартала 2027 года, вместо ранее широко оптимистичного 12-слойного стекового решения.
Сообщается, что Nvidia начала переговоры с Samsung и SK Hynix в третьем квартале 2026 года, надеясь представить больше 8-слойных конфигураций HBM4 для будущих продуктов. Хотя ранее на рынке считалось, что в серии Rubin в основном будет использоваться более совершенная 12-слойная память HBM4 или HBM4E, реалии цепочки поставок побудили компанию пересмотреть этот план.
Отраслевые аналитики считают, что суть проблемы не в производительности, а в сложностях производства. Поскольку количество слоев чипа DRAM продолжает увеличиваться, каждый дополнительный слой будет увеличивать тепловое сопротивление, что затрудняет рассеивание тепла. Это также увеличивает вероятность появления дефектов при соединении пластин, что приводит к снижению общего выхода продукции. Напротив, хотя 8-слойный стек уступает емкости одного стека, его легче производить и охлаждать, поэтому он считается компромиссом, учитывающим стоимость, производительность и стабильность.
Однако это не означает, что от 12-слойного HBM4 откажутся. В настоящее время Samsung и SK Hynix продолжают массово производить 12-слойные продукты HBM4 и получили сертификацию NVIDIA. Ожидается, что в ближайшие несколько лет 12-слойный HBM4 останется важной частью рынка высококачественного HBM, но, начиная с середины 2027 года, ожидается, что рыночная доля 8-слойной версии значительно увеличится.
Согласно информации, раскрытой корейскими СМИ, компаниям Samsung и SK Hynix также необходимо получить независимую сертификацию для 8-слойного HBM4. Обе компании в настоящее время готовят соответствующие детали, материалы и процессы проверки качества. Поскольку техническая сложность 8-слойного решения ниже, чем у 12-слойного решения, инсайдеры отрасли полагают, что последующая сертификация относительно сложна и вряд ли произойдет еще одна серьезная задержка.
Стоит отметить, что NVIDIA не только оценивает 8-слойный HBM4, но и изучает 8-слойное решение HBM4E. Окончательная конфигурация будет зависеть от проектных потребностей, возможностей поставок и общей структуры затрат Rubin Ultra и ее системы уровня шкафа NVL.
В то же время, сам проект Рубин Ультра также претерпел некоторые корректировки. Ранее ожидалось, что в продукте будет использоваться более радикальная крупномасштабная конструкция чипа, но давление в цепочке поставок побудило Nvidia свернуть некоторые планы. По имеющимся данным, Rubin Ultra был преобразован из исходного более сложного решения в двухчиповую конструкцию, чтобы снизить производственные риски и обеспечить прогресс массового производства.
Rubin и Rubin Ultra — новое поколение вычислительных платформ искусственного интеллекта, которые NVIDIA планирует выпустить в 2027 году. Они станут преемниками серии Blackwell и станут флагманскими продуктами компании. Текущий частичный отказ от HBM4 с 12 слоев до 8 также отражает то, что индустрия искусственного интеллекта переходит от простого преследования параметров и высоты штабелирования к реалистичному этапу, на котором больше внимания уделяется производительности, рассеиванию тепла и стабильности поставок.
Комментарии