Аннотация:
Поскольку спрос на память с высокой пропускной способностью (HBM) на рынке искусственного интеллекта продолжает расти, NVIDIA реализует беспрецедентный план интеграции цепочки поставок. Согласно последним новостям, специализированная память NVHBM с высокой пропускной способностью, разработанная NVIDIA для ускорителя искусственного интеллекта следующего поколения, спровоцирует долгосрочную конкуренцию между Samsung Electronics и TSMC за сотрудничество для совместного создания базового чипа (Base Die) на основе 3-нанометрового процесса.
Согласно сообщениям, компания Samsung всегда применяла модель «под ключ» при разработке продуктов HBM, то есть как основная микросхема памяти (Core Die), так и базовая микросхема разрабатываются и производятся самостоятельно. Однако адаптированная версия NVHBM от NVIDIA предъявляет более строгие требования к стандартизации производственного процесса, поэтому Samsung и TSMC обязаны совместно участвовать в разработке 3-нанометровых базовых чипов, чтобы сформировать унифицированные спецификации продукта и сократить последующие этапы проверки качества.
Помимо Samsung в этот план также включены Micron и SK Hynix. NVIDIA надеется, что благодаря унификации производственного процесса продукты HBM, поставляемые разными поставщиками, смогут достичь стабильной производительности. Ранее сообщалось, что графические процессоры на архитектуре Feyman в будущем будут использовать индивидуальные решения HBM. NVIDIA заявила, что по сравнению со стандартными продуктами HBM4E, NVHBM, как ожидается, обеспечит до 30% дополнительной пропускной способности памяти при снижении энергопотребления до 15%.
Для достижения этой цели Nvidia требует от Samsung, Micron и SK Hynix единообразно использовать 3-нм техпроцесс TSMC для производства базовых чипов NVHBM. В то же время основной чип памяти должен использовать процесс DRAM шестого поколения, который также называется узлом процесса «1c».
Основной причиной, по которой все поставщики вынуждены использовать одну и ту же схему производства, является обеспечение стабильных характеристик конечного продукта. Если все базовые чипы будут производиться по 3-нм техпроцессу TSMC, NVIDIA не потребуется проводить независимую проверку для каждого поставщика, что сэкономит много времени и инженерных ресурсов, а также ускорит внедрение продукта.
Сообщается, что компания Samsung приняла запрос. Кроме того, это первый случай, когда компания отказалась от полностью независимой модели производства продукции HBM «под ключ». Однако Samsung не полностью отказалась от собственных литейных ресурсов. Компания все еще оценивает свой собственный план мощностей литейного производства, чтобы предотвратить превышение будущего спроса на NVHBM над производственными мощностями, которые может обеспечить TSMC.
В то же время Samsung по-прежнему будет отвечать за исследования и разработку основных и базовых чипов для стандартных продуктов HBM. Учитывая, что спрос на HBM на рынке искусственного интеллекта продолжает стремительно расти, даже если для этого потребуется сотрудничество со своим главным конкурентом TSMC, Samsung готова принять это специальное соглашение, чтобы гарантировать, что она сможет продолжать участвовать в ценной цепочке поставок искусственного интеллекта Nvidia.
Для Samsung бизнес HBM также становится важным элементом улучшения финансовых показателей литейного бизнеса. Предыдущие отраслевые данные показали, что масштаб убытков литейного подразделения Samsung сократился с 6,74 трлн вон в 2025 году до 3,92 трлн вон в 2026 году, то есть на 41%. Поскольку рынки AI-серверов и ускорителей продолжают расширяться, высокорентабельные продукты HBM рассматриваются как важная возможность помочь Samsung в дальнейшем повышении прибыльности.
Аналитики полагают, что продвижение Nvidia стандартизированного производства NVHBM не только поможет улучшить стабильность производительности продуктов и эффективность поставок, но и разрушит модель традиционных производителей систем хранения данных, враждующих друг с другом. На фоне все более жесткой конкуренции в сфере AI-инфраструктуры Samsung и TSMC, которые изначально находились в жесткой конкуренции, сформировали временное партнерство из-за потребностей Nvidia. Этот феномен подчеркивает все более глубокое влияние индустрии искусственного интеллекта на структуру глобальной цепочки поставок полупроводников.
Комментарии