Аннотация:
Samsung Electronics рассматривает возможность привлечения второго поставщика литейного производства для чипа драйвера дисплея (DDI) OLED-версии мобильных телефонов Galaxy, чтобы уменьшить свою зависимость от тайваньской компании United Microelectronics (UMC). Южнокорейское издание ZDNet процитировало инсайдеров отрасли, заявивших, что Samsung в настоящее время разрабатывает соответствующие чипы собственным отделом системных БИС, а затем все они передаются UMC для литейного производства; Если план будет реализован, Samsung может использовать DDI производства GlobalFoundries (GF) в некоторых мобильных телефонах серии Galaxy A среднего и низкого класса с конца 2027 года.
Эта корректировка цепочки поставок связана с недавним сокращением мощностей по производству чипов. По имеющимся данным, высокий спрос на память привел к ограничению производственных мощностей зрелых процессов, и это также повлияло на DDI для мобильных телефонов, требуемый Samsung. После того, как Samsung выпустила Galaxy Z Fold8 в июле, рыночный спрос оказался выше, чем ожидалось. Компания попросила UMC ускорить производство, но 22-нанометровая производственная линия UMC почти заполнена, что затрудняет увеличение поставок без корректировки графиков других клиентов. В результате Samsung перенесла около 10% своего первоначального сентябрьского плана производства деталей Fold8 на октябрь и, как сообщается, также использовала часть запасов DDI, первоначально зарезервированных для разработки продуктов следующего поколения.
DDI — это важный чип, который соединяет процессоры мобильных телефонов и панели дисплеев. Он отвечает за управление управляющими сигналами тонкопленочных транзисторов и красными, зелеными и синими субпикселями, влияющими на цвет, яркость и отображение изображения на экране. DDI, используемый в Fold8, разработан Samsung System LSI и произведен UMC по 22-нм техпроцессу. Сообщается, что в настоящее время Samsung рассматривает возможность использования GF технологии 22 или 28 нм, а потенциальные производственные мощности включают заводы в Сингапуре и Германии; однако о конкретных мерах по внедрению, проверке и серийному производству конструкции пока не объявлено.
Идея Samsung о расширении круга поставщиков уже ходила на рынке ранее, и, как сообщается, GF также выразила готовность взять на себя DDI OEM. Однако Samsung Electronics и GF пока официально не подтвердили свое сотрудничество. Даже если компания станет вторым поставщиком, внедрение нового процесса все равно потребует завершения адаптации конструкции, проверки продукта и наращивания массового производства. Поэтому использование его для некоторых моделей серии Galaxy A к концу 2027 года по-прежнему является лишь отраслевой оценкой, а не подтвержденным соглашением о запуске.
Если план будет реализован, Samsung сможет создать резервный источник для DDI, ключевого компонента, чтобы уменьшить влияние перенасыщения мощностей литейного производства отдельных пластин на производство мобильных телефонов. Эта корректировка направлена на производство пластин DDI для мобильных телефонов OLED Galaxy. Это не означает, что Samsung передаст GF свой собственный бизнес по разработке чипов или все процессоры для мобильных телефонов.
Комментарии