Аннотация:
Агентство Reuters со ссылкой на газету The Information сообщило от 6 ноября, что TSMC рассматривает возможность заняться производством передовых модулей памяти и планирует исследовать и производить 3D DRAM. По словам двух человек, знакомых с ситуацией, план был запущен после того, как Nvidia сделала запрос, и цель состоит в том, чтобы предоставить TSMC большую долю в цепочке поставок оборудования для искусственного интеллекта. В отчете также говорится, что соответствующую работу возглавляет Сюй Гоцзинь, заместитель генерального директора, отвечающий за передовой упаковочный бизнес.
По слухам, планы включают строительство нового завода по производству чипов памяти или приобретение существующего завода и преобразование его в линию по производству памяти; четкого графика начала производства нет. 3D DRAM располагает ячейки памяти вертикально, чтобы увеличить емкость памяти на единицу площади, в отличие от современной DRAM, которая в основном производит ячейки памяти плоской структуры. В случае реализации TSMC выйдет на рынок, на котором долгое время доминировали Samsung, SK Hynix и Micron.
Однако позже в TSMC сообщили Tom’s Hardware, что компания всегда фокусировалась на профессиональном производстве интегральных схем, и ее долгосрочная цель — предоставить технологии и производственные мощности для мировой индустрии логических чипов. Ответ фактически опроверг заявленные планы производства памяти; ни TSMC, ни Nvidia не сразу прокомментировали вопрос Reuters.
Соответствующие слухи возникают из-за того, что спрос на центры обработки данных с искусственным интеллектом приводит к росту спроса и цен на чипы памяти, а компании-разработчики чипов ищут новые источники поставок. Хотя TSMC в настоящее время предоставляет клиентам передовую упаковку и другие услуги, собственное производство DRAM будет означать выход в новую сферу бизнеса; На данном этапе нет публичных доказательств того, что компания решила инвестировать или продвигать массовое производство 3D DRAM.
Комментарии