Аннотация:
Экспортный контроль США над передовыми полупроводниковыми технологиями Китая в очередной раз выявил новые лазейки. Согласно расследованию The Information, некоторые контрабандисты используют специальные методы упаковки чипов для объединения памяти с высокой пропускной способностью (HBM) с серверными процессорами низкого уровня, экспортируют их как обычные вычислительные чипы, а затем отправляют весь набор компонентов в Китай, где они разбираются и перерабатывают высокопроизводительную память HBM.
Эта операция использует лазейку классификации в правилах экспортного контроля США: независимая память HBM строго ограничена, но если она интегрирована с логическим процессором, ее экспортная классификация может определяться на основе вычислительной мощности самого процессора, а не исключительно на основе содержащейся в нем высокопроизводительной памяти.
В отчете отмечается, что эта лазейка связана с соответствующими правилами экспортного контроля, введенными Соединенными Штатами в декабре 2024 года. Действующие на тот момент правила предусматривали конкретные исключения для HBM, которые были интегрированы в продукты логических чипов. Контрабандисты пользуются этим правилом, комплектуя высокопроизводительную память процессорами с чрезвычайно ограниченной производительностью, чтобы конечный продукт мог избежать нормативного порога для высокопроизводительных вычислительных продуктов с точки зрения нормативной классификации.
По данным, один из фигурантов управляет компанией в Южной Корее, которая якобы занимается обычным бизнесом по разработке микросхем. Ему около 40 лет, он свободно говорит на китайском и корейском языках и знаком с цепочкой корейской полупроводниковой промышленности.
Эта компания намеренно будет разрабатывать серверные процессоры с низкой производительностью и практически бесполезными для реальных приложений центров обработки данных, но при проектировании сохранит условия для комплектации высокопроизводительной памятью HBM. Поскольку вычислительная мощность самого процессора слаба, весь упакованный продукт можно отнести к категории продуктов с менее строгими ограничениями.
Соответствующий персонал затем будет искать профессиональных упаковочных компаний на Тайване, в Южной Корее и Юго-Восточной Азии, чтобы установить стек памяти HBM и эти младшие процессоры на одной подложке, чтобы сформировать полноценный компонент корпуса.
После завершения упаковки товары декларируются на экспорт в соответствии с кодом товарной классификации, соответствующим переработчику, и сначала отправляются в Гонконг. Затем контрабандисты перевозят эти компоненты в материковый Китай в чемоданах, багажниках автомобилей, а также на трансграничном транспорте для персонала и ежедневных пассажиров.
После того, как товар прибудет в Китай, другая группа персонала разберет упакованные компоненты. Они использовали нагревательное оборудование, чтобы расплавить материал для пайки, удалили стек памяти HBM из подложки, а затем выбросили процессоры младшего класса, которые должны были соответствовать требованиям экспортной классификации.
Этот процесс требует высокой операционной точности. Слишком быстрый или слишком медленный нагрев может привести к деформации, растрескиванию или даже полному повреждению пакета HBM. Поскольку в HBM используется вертикально расположенная структура многослойных микросхем DRAM, внутренние соединения чрезвычайно точны, и незначительная небрежность в процессе разборки может привести к необратимому повреждению.
Однако те, кто занимается этим бизнесом, похоже, готовы принять определенную долю лома, поскольку рыночная цена высококлассного HBM выросла достаточно значительно, чтобы покрыть потери в процессе демонтажа.
В отчете цитируются слова брокера по производству микросхем, который сообщил, что цена памяти HBM3E за последний год выросла с нескольких сотен долларов до примерно 4000 долларов. Это означает, что даже если часть продукта будет повреждена в процессе разборки, все равно можно получить значительную прибыль, если будет успешно восстановлен достаточный объем памяти.
Этот брокер из Шэньчжэня. Ему всего лишь 20 лет, и он занимается торговлей фишками около трех лет. Он рассказал, что сначала работал в компании по производству микросхем, в ходе которой установил контакты с людьми, имеющими отношение к цепочке поставок полупроводников, и некоторые из них были знакомы с тем, как извлекать память высокого класса из официальных цепочек поставок Samsung и SK Hynix.
Причина, по которой HBM имеет такую высокую ценность, тесно связана с архитектурой ускорителя искусственного интеллекта. Современным чипам искусственного интеллекта необходимо обрабатывать большие объемы данных за очень короткое время, а пропускная способность традиционной DRAM больше не может удовлетворить спрос. Поэтому производители используют многоуровневое вертикальное стекирование DRAM, чтобы значительно улучшить пропускную способность памяти и эффективность передачи данных.
Для высокопроизводительного ИИ-процессора обычно требуется от шести до восьми стеков HBM. Если подсчитать примерно 4000 долларов США за комплект, стоимость одной только памяти HBM достигает 24 000–32 000 долларов США, не считая затрат на сам процессор искусственного интеллекта, серверные системы, а также средства электропитания и охлаждения.
Это также объясняет, почему контрабандисты готовы идти на высокие технические и юридические риски и пытаться получить эти воспоминания с помощью сложных процессов упаковки и разборки.
В отчете также упоминается, что помимо HBM на китайском рынке через определенные каналы появился высокопроизводительный ускоритель Nvidia B300, который находится в списке экспортного контроля США. Соответствующие случаи также свидетельствуют о том, что, хотя Соединенные Штаты продолжают ужесточать ограничения на экспорт передовых компьютерных чипов, сложность глобальной цепочки поставок полупроводников по-прежнему создает проблемы с регулированием.
Для Китая дефицит поставок HBM является одним из важных препятствий на пути разработки высокопроизводительных чипов искусственного интеллекта. Даже если удастся разработать конкурентоспособный процессор искусственного интеллекта, производительность всей системы может быть серьезно ограничена из-за недостаточной памяти с высокой пропускной способностью.
В настоящее время местные китайские компании продвигают исследования и разработки технологии HBM, но по-прежнему требуются постоянные инвестиции и накопление времени для производственных процессов, технологий штабелирования, производительности для крупномасштабного массового производства. Хотя внутренние поставки HBM не полностью удовлетворяют рыночный спрос, зарубежная высококлассная память по-прежнему имеет высокую коммерческую ценность.
Стоит отметить, что хотя эта новость была оценена как «с определенной степенью достоверности», она не была расценена как полностью подтвержденный факт. Основным цитируемым источником является The Information, но степень независимых подтверждений низкая. Таким образом, конкретные масштабы контрабанды, участвующие в ней компании и реальный объем БМД, поступающего в Китай, еще полностью не подтверждены.
Этот инцидент свидетельствует о том, что проблемы, с которыми сталкивается экспортный контроль США, выходят за рамки предотвращения экспорта целых высокопроизводительных процессоров. Поскольку полупроводниковые продукты становятся все более сложными, чипы, память, усовершенствованная упаковка и подложки могут быть объединены в различные формы товаров. Регулирующие органы должны оценивать уже не просто производительность одного чипа, а фактические технические возможности всей упаковочной системы.
Если практика предоставления экспортной декларации для высококачественного HBM через процессоры низкого уровня действительно существует, Соединенным Штатам, возможно, придется в будущем скорректировать правила экспортного контроля, чтобы ввести ключевые полупроводниковые технологии, содержащиеся в упакованных компонентах, в сферу более строгого контроля. В противном случае, даже если высокопроизводительные процессоры искусственного интеллекта не могут быть экспортированы напрямую, наиболее важные компоненты памяти все равно могут попасть на ограниченный рынок в других формах.
Комментарии