Эксперты полагают, что проблему рассеивания тепла многоядерной 3D-архитектуры LogicFolding компании Huawei все еще трудно решить.
Аннотация: Архитектура микросхем Logic Folding, предложенная компанией Huawei, в последние годы вновь привлекла внимание