Аннотация:
Джефф Пу, аналитик южнокорейской компании GF Securities, полагает, что Nvidia может принять технологию упаковки Foveros во второй половине 2028 года. К этой новости все же следует относиться с осторожностью: о каких-либо соответствующих контрактах или конкретных продуктах пока не объявлено. Это предположение перекликается с ранним сообщением DigiTimes в январе этого года. В сообщениях того времени упоминалось, что вспомогательные компоненты будущих графических процессоров Nvidia серии Feynman могут использовать процесс Intel 18A или 14A, в то время как производство основных чипов графического процессора по-прежнему будет осуществляться с использованием передовых процессов TSMC.
Другими словами, Intel будет нести основную ответственность за неосновные IP-модули или внутренние процессы после завершения производства голой пластины. Процесс 14А планируется запустить в крупномасштабное производство во второй половине 2028 года, что соответствует срокам, указанным Джеффом Пу.
Производство ИИ-ускорителей разделено на фронтенд и бэкэнд: фронтенд в основном производит схемы на пластинах; внутренняя часть включает в себя резку пластин, соединение и интеграцию различных голых кристаллов в упаковочные корпуса, что в конечном итоге приводит к производству чипов, которые можно использовать в центрах обработки данных.
Intel все еще пытается догнать TSMC в области самых передовых процессов. Однако в области упаковки технологии Intel EMIB, EMIB-T и Foveros являются относительно зрелыми. Сообщается, что Google проявила интерес к EMIB-T и планирует использовать его в своем собственном тензорном процессоре искусственного интеллекта TPU.
EMIB использует кремниевые мосты, встроенные в подложку, для бокового соединения нескольких ядер. EMIB-T добавляет к этой архитектуре TSV (Through Silicon Via), который представляет собой вертикальный канал межсоединения, который проникает в кремниевую пластину для прямой передачи мощности и сигналов.
Foveros идет еще дальше, размещая вычислительные кристаллы или другие микросхемы вертикально поверх основного кристалла. Эта структура может уменьшить боковую площадь корпуса и укоротить линии межсоединения, что, как ожидается, увеличит пропускную способность и повысит энергоэффективность.
Для Nvidia диверсификация поставщиков серверной упаковки может снизить зависимость от мощностей по производству упаковки TSMC — в настоящее время существует высокий спрос на глобальные ускорители искусственного интеллекта, а мощности по производству упаковки у TSMC очень ограничены.
Для Intel, если она выиграет проекты, связанные с Фейнманом, большее значение будет иметь завершение промышленной проверки технологии Foveros, а не достижение немедленной победы в области передовой литографии.
Комментарии