Аннотация:
Литейный бизнес Intel может открыть еще одну важную возможность сотрудничества с клиентами. Согласно последнему прогнозу Джеффа Пу, аналитика южнокорейской компании GF Securities, Nvidia может использовать передовую технологию упаковки Intel Foveros в некоторых AI-чипах нового поколения, начиная со второй половины 2028 года. Это означает, что даже если Intel временно не сможет полностью бросить вызов TSMC в области самых передовых логических процессов, у нее все еще есть возможность войти в цепочку поставок чипов Nvidia следующего поколения с ее передовой технологией упаковки.
Эта новость не первая. Еще в январе 2026 года появились сообщения о том, что Nvidia может рассмотреть возможность использования передовых производственных технологий Intel в платформе графических процессоров нового поколения под кодовым названием Feynman. Соответствующие новости в то время в основном касались процесса Intel 18A или 14A, а также того, передаст ли Nvidia некоторые неосновные компоненты чипов Intel для производства. На этот раз прогноз GF Securities фокусируется на упаковочной технологии Foveros.
Следует отметить, что актуальная на данный момент информация исходит из прогнозов аналитиков и не означает, что Nvidia официально подтвердила принятие Foveros, а также не означает, что обе стороны объявили о конкретных заказах. Будет ли NVIDIA в конечном итоге использовать технологию Intel, а также какие продукты и сколько производственных мощностей будет использовано, еще предстоит подтвердить в дальнейших новостях.
Чтобы понять значение этого потенциального сотрудничества, нам сначала нужно провести различие между передним процессом и конечным процессом упаковки в производстве чипов. Фронтальное производство в основном отвечает за изготовление транзисторов и связанных с ними схем на кремниевых пластинах, что определяет вычислительную мощность, энергопотребление и некоторые рабочие характеристики чипа; серверная часть отвечает за резку, соединение, упаковку и тестирование изготовленных чипов, чтобы превратить их в полноценные продукты, которые можно установить на серверы или другое оборудование.
Для современных ускорителей искусственного интеллекта упаковка уже не последний этап производственного процесса, а важное звено, определяющее производительность продукта. Поскольку масштабы графических процессоров продолжают расширяться, использование только одного большого чипа для выполнения всех вычислительных задач сталкивается с ограничениями в производственных затратах, производительности и сложности конструкции. Поэтому производители чипов все чаще склоняются к тому, чтобы разделить различные функции на несколько небольших чипов, а затем интегрировать их с помощью передовых технологий упаковки.
Ожидается, что процессор искусственного интеллекта следующего поколения от NVIDIA также будет использовать эту идею многочиповой конструкции. Интегрируя несколько вычислительных микросхем, микросхем ввода-вывода и других функциональных модулей, производители могут выбирать подходящие производственные процессы на основе характеристик различных компонентов, одновременно повышая гибкость конструкции всей системы.
Одним из преимуществ Intel является постоянное развитие передовой системы технологии упаковки. Среди них EMIB и Foveros — две представительные технологии, но их конструктивные идеи различны.
EMIB использует встроенную технологию мостового соединения между несколькими микросхемами для соединения соседних микросхем путем создания структуры межсоединений высокой плотности внутри корпуса. В основном это решает проблему высокоскоростной связи между несколькими чипами, позволяя различным чипам обмениваться большими объемами данных на небольшом расстоянии.
Foveros идет еще дальше и может складывать различные чипы вертикально, а не просто располагать их рядом на плоскости упаковки. Благодаря вертикальному штабелированию проектировщики могут уменьшить занимаемую площадь корпуса и сократить некоторые пути межсоединений, одновременно соблюдая проектные требования, тем самым повышая эффективность передачи данных и показатели энергопотребления.
Эти функции имеют практическую ценность для ускорителей искусственного интеллекта, которым необходимо обрабатывать огромные объемы данных. По мере увеличения количества вычислительных чипов передача данных между чипами может стать важным фактором, ограничивающим общую производительность. Усовершенствованная упаковка может помочь дизайнерам интегрировать больше вычислительных ресурсов в ограниченном пространстве и повысить эффективность связи между различными компонентами.
Однако Foveros — это не единое фиксированное решение, а система упаковочных технологий, включающая в себя различные технические маршруты. Какое решение Foveros будет использоваться в конкретном продукте, будет зависеть от структуры чипа, плотности межсоединений, энергопотребления, рассеивания тепла и производственных требований. Таким образом, этот слух нельзя просто понять, поскольку Nvidia решила использовать особый процесс трехмерного стекирования.
В последние годы Intel прилагает все усилия для расширения своего бизнеса по производству современной упаковки, надеясь привлечь больше внешних клиентов. Для литейного подразделения Intel усовершенствованная упаковка имеет особую стратегическую ценность: даже если клиенты временно не желают использовать самые передовые транзисторные технологии Intel, они могут быть готовы передать Intel некоторые работы по упаковке чипов и межсетевым соединениям.
Эта модель может облегчить клиентам смену поставщиков. Для Nvidia, которая уже производит основные графические процессоры в TSMC, полная замена производственного процесса внешнего интерфейса включает в себя множество рисков, связанных с адаптацией дизайна, проверкой и массовым производством, а передача некоторых компонентов внутренней упаковки Intel может стать относительно простым способом попробовать сотрудничество.
Если Nvidia в конечном итоге решит внедрить технологию Intel Foveros, обеим сторонам не обязательно будет передавать весь процесс производства графических процессоров Intel. Вполне возможно, что Nvidia продолжит использовать TSMC для производства основных вычислительных чипов, одновременно используя Intel для завершения сборки или упаковки некоторых чипов. Интеграция компонентов разных производителей посредством усовершенствованной упаковки является важным направлением применения современной технологии гетерогенной интеграции.
Это одна из причин, почему в последние годы передовой упаковочный бизнес Intel привлек к себе внимание. Традиционно внешний мир часто измеряет конкурентоспособность предприятий по производству пластин через параметры передовых процессов нанометрового уровня. Однако по мере того, как конструкции чипов становятся все более сложными, важность современной упаковки продолжает расти. Производителям чипов необходимо не только создавать мощные вычислительные чипы, но и соединять их с высокой пропускной способностью и низким энергопотреблением.
В этой области TSMC создала развитую передовую систему упаковочных технологий, такую как CoWoS, и обслуживает крупных клиентов, таких как Nvidia, благодаря своей высокой производственной мощности и доходности. Поскольку спрос на ускорители искусственного интеллекта продолжает расти, передовые упаковочные мощности стали одним из ключевых ресурсов для всей отрасли.
Исследовательская компания TrendForce в отчете, опубликованном в сентябре 2026 года, отметила, что, хотя такие технологии, как Intel EMIB-T, конкурируют с TSMC CoWoS, поскольку CoWoS по-прежнему имеет преимущества с точки зрения технологической зрелости и доходности, ожидается, что к 2028 году он останется основным решением в области передовой упаковки микросхем искусственного интеллекта.
Это означает, что даже если NVIDIA примет технологию Intel Foveros в будущем, это не обязательно означает, что она полностью откажется от системы упаковки TSMC. Более реалистичная ситуация может заключаться в том, что Nvidia выбирает несколько технологий упаковки в зависимости от структуры, требований к производительности и поставок разных чипов, чтобы снизить зависимость от единой цепочки поставок.
Существующие отношения сотрудничества между Intel и NVIDIA также создают основу для дальнейшего расширения сотрудничества между двумя сторонами. В сентябре 2025 года Nvidia объявила об инвестициях в Intel в размере 5 миллиардов долларов США и достигла соглашения о сотрудничестве с Intel для разработки нескольких поколений совместных продуктов. Обе стороны будут использовать технологию межсоединений NVIDIA NVLink для соединения процессоров Intel с графическими процессорами NVIDIA и запуска сопутствующих продуктов для рынков центров обработки данных и персональных компьютеров.
Само по себе это сотрудничество не означает, что Nvidia взяла на себя обязательство использовать передовой процесс производства пластин Intel. Тем не менее, это заложило основу для сотрудничества между двумя сторонами в области проектирования продуктов, соединения чипов и системной интеграции, а также позволило продолжить изучение передовых технологий упаковки в будущем.
Для Intel упаковка заказов от Nvidia может иметь значение, выходящее за рамки самой суммы заказа. NVIDIA — один из крупнейших в мире поставщиков чипов для искусственного интеллекта. Если ее продукция сможет обеспечить стабильное массовое производство на передовых линиях по производству корпусов Intel, это поможет Intel доказать надежность своей технологии другим крупным компаниям, занимающимся разработкой микросхем.
Что еще более важно, Intel все еще усердно работает над продвижением процесса 14A следующего поколения. Передовые исследования и разработки процессов требуют огромных инвестиций, а для поддержания долгосрочных инвестиций необходимо получать достаточные заказы клиентов и загрузку мощностей. Если Intel сможет привлечь крупных клиентов в области современной упаковки и постепенно расширить это сотрудничество до производственных операций, бизнес-перспективы ее литейного подразделения смогут улучшиться.
Однако предварительные заказы на упаковку не решают напрямую всех производственных проблем Intel. Между производством пластин на начальном этапе и упаковкой на конечном этапе существуют значительные различия в технологиях, оборудовании, управлении процессами и проверке со стороны клиентов. Даже если Intel успешно получит заказы Foveros, ей все равно придется доказать, что ее передовые процессы могут удовлетворить требования крупных клиентов к производительности, производительности, стоимости и стабильности поставок.
Для Nvidia потенциальные выгоды от внедрения технологии Intel включают расширение возможностей цепочки поставок, снижение нагрузки на передовые мощности по производству упаковки и изучение проектных решений, более подходящих для следующего поколения многочиповой архитектуры. Вычислительные масштабы чипов искусственного интеллекта продолжают расширяться, и NVIDIA необходимо постоянно улучшать вычислительную мощность, которую можно интегрировать в одном корпусе, одновременно контролируя стоимость и энергопотребление передачи данных между чипами.
При вертикальном расположении нескольких кристаллов рассеивание тепла, электропитание и производительность производства становятся более сложными. Трехмерная упаковка может сократить некоторые пути межсоединений, но это не означает, что все показатели автоматически улучшатся. Для мощных ИИ-чипов вопрос о том, как эффективно отводить тепло из многослойной структуры и как обеспечить стабильность каждого чипа в долгосрочной перспективе, по-прежнему остается инженерными проблемами, которые необходимо решить.
Поэтому, выберет ли Nvidia в конечном итоге Foveros, зависит не только от того, сможет ли Intel обеспечить достаточную емкость корпуса, но и от того, сможет ли технология достичь требуемых стандартов производительности, производительности, стоимости и надежности в реальных продуктах.
С временной точки зрения аналитики GF Securities прогнозируют, что соответствующее сотрудничество может начать вступать в силу во второй половине 2028 года. Этот момент времени примерно соответствует моменту, когда технологический план Intel 14A войдет в стадию производства, а также связан с циклом эволюции продукта будущих поколений ИИ-чипов Nvidia. Однако время запуска процесса не совсем совпадает со временем массового производства конкретной продукции заказчика. Последнему еще предстоит пройти несколько этапов, таких как завершение проектирования, проверка процесса и наращивание производства.
В целом этот слух отражает изменения, происходящие в цепочке производства ИИ-чипов: передовые производственные процессы важны, но усовершенствованная упаковка стала одной из ключевых технологий, определяющих производительность, стоимость и возможности поставок высокопроизводительных процессоров. Для Intel привлечение ведущих клиентов, таких как Nvidia, может стать важной возможностью для продвижения вперед ее передового упаковочного бизнеса; для Nvidia увеличение числа доступных партнеров по производству и упаковке поможет справиться с давлением в цепочке поставок, вызванным продолжающимся ростом спроса на инфраструктуру искусственного интеллекта.
Но до тех пор, пока Nvidia или Intel официально не объявят о конкретном сотрудничестве, внедрение Foveros во второй половине 2028 года по-прежнему следует рассматривать как прогноз аналитиков, а не как окончательный коммерческий заказ. Реальность этого сотрудничества будет определяться тем, сможет ли Intel в ближайшие два года доказать, что ее передовая технология упаковки способна удовлетворить потребности массового производства чипов искусственного интеллекта следующего поколения.
Комментарии