Аннотация:
В рамках создания «Объединенной микроэлектронной компании» (ОМК) в России планируется построить три новых завода по производству микросхем, один из которых представляет собой «перспективный завод массового производства» по производству 300-миллиметровых пластин и 14-нм техпроцессу производства чипов.
Согласно инвестиционному графику, предварительный проект этого 300-мм завода будет запущен в 2027 году, и будет продемонстрирован базовый технологический план 14 нм. Предварительная подготовка продлится два года и завершится в 2029 году, а само строительство завода завершится к 2036 году.
На трех фабриках существует четкое разделение труда. Завод по производству 300-миллиметровых пластин отвечает за производство чипов непосредственно на кремниевых пластинах; фабрика модулей отвечает за упаковку и сборку микросхем в готовые компоненты, такие как источники питания, дисплеи и навигация; а завод OSAT отвечает за производство подложек для упаковки и подложек для модулей.
Первым будет построен завод по производству модулей, который планируется запустить в производство в третьем-четвертом квартале 2028 года. Завод OSAT планируется завершить в 2031 году. Но что касается самого сложного завода по производству 300-миллиметровых пластин, отрасль считает, что «2036 год больше похож на целевой срок, к которому нужно стремиться».
Масштаб инвестиций ошеломляет.
К 2036 году общий объем инвестиций в ОМК достигнет 1,101 трлн рублей (около 87 млрд юаней). Из них 1,031 трлн руб. будет направлено на инвестиции в производство, 50 млрд руб. на проектирование, 20 млрд руб. на создание фонда прорывных технологий.
Средства разделены между правительством и Сбербанком. В 2027 году планируется вложить 170 млрд руб., из них сбербанки вложат 41 млрд руб., государство - 129 млрд руб. С 2028 по 2031 год будет инвестировано около 527 миллиардов рублей.
Стоимость завода по производству пластин размером 14 нм и диаметром 300 мм составляет примерно 10 миллиардов долларов США (приблизительно 67,1 миллиарда юаней). Но настоящим узким местом являются не средства, а оборудование. Опрошенные эксперты отметили, что
наибольшая трудность заключается в получении машин для фотолитографии, способных поддерживать процессы от 28 до 14 нм.
Объявленная ранее дорожная карта микроэлектроники России показывает, что она планирует достичь массового производства по нормам 65 нм в 2026 году, прорваться через 28 нм в 2027 году и покорить 14 нм в 2030 году.
Однако существует явный разрыв между сроком завершения строительства завода в 2036 году, указанным в стратегическом документе ОМК, и целью освоения 14-нм технологий на 2030 год, указанной в дорожной карте.
Комментарии