Флагманский чип MediaTek нового поколения Dimensity 9600 Pro выпущен с 2-нм техпроцессом и более 33 миллиардами транзисторов
Аннотация: 15 сентября на сегодняшней конференции по запуску нового флагманского продукта MediaTek Dimensity 2026 года б
Статей: 56
Аннотация: 15 сентября на сегодняшней конференции по запуску нового флагманского продукта MediaTek Dimensity 2026 года б
Аннотация: Поскольку конкуренция за передовые производственные мощности следующего поколения становится все более жестко
Аннотация: Поскольку спрос на искусственный интеллект и высокопроизводительные вычислительные чипы продолжает стремитель
Аннотация: Поскольку глобальный спрос на чипы искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений (HPC) продол
Аннотация: SMIC, крупнейший завод по производству пластин в материковом Китае, недавно опубликовал свои последние операц
Резюме: Скорость развития 1,4-нм процесса следующего поколения TSMC может снова превзойти ожидания рынка. Согласно после
Аннотация: ASML работает с клиентами над разработкой более крупных масок для литографического оборудования EUV следующег
Аннотация: Накануне предстоящего осеннего запуска новинок Apple официальная платформа Verizon, крупнейшего телекоммуника
Резюме: По данным Bloomberg, предстоящий iPhone 18 Pro от Apple будет использовать более узкий Smart Island — настройку,
Краткое описание: ASML добилась от ведущего производителя микросхем обязательства использовать его новейшее оборудование
Аннотация: 8 сентября официальный Weibo MediaTek объявил, что флагманская серия чипов Dimensity откроет первую версию Pr