Дизайн чипа

Статей: 29

📅 09-25

Появились новости о том, что разработка чипа PS6 завершена, производительность может быть вдвое выше, чем у PS5, и планируется портативная версия.

Резюме: Информатор KeplerL2 сообщил, что разработка чипа PS6 завершена и ожидается, что производительность будет примерн

📅 09-24

Учреждения прогнозируют, что цены на кремниевые пластины вырастут еще на 40% в 2027 году

Аннотация: В условиях постоянного расширения строительства инфраструктуры искусственного интеллекта рынок сырья в самой

📅 09-19

Руководитель TSMC: ИИ не может самостоятельно разрабатывать передовые технологии 1,4 нм, а инженеры-люди по-прежнему незаменимы

Аннотация: Поскольку искусственный интеллект по-прежнему рассматривается как важный инструмент для изменения модели иссл

📅 09-18

Nexperia и Tata заключают партнерство по производству и упаковке чипов в Индии

Аннотация: 17 сентября голландская полупроводниковая компания Nexperia и Tata Electronics, дочерняя компания индийской T

📅 09-16

Intel намерена разрушить литейную монополию TSMC, аргументы в пользу искусственного интеллекта вызывают рост спроса на процессоры

Краткое описание: Генеральный директор Intel Чэнь Ливу заявил, что отрасль должна сломать монополию TSMC на мировом лите

📅 09-15

Показана игровая производительность нового процессора AMD Ryzen 5 5500F, которая на 16% выше, чем у 5500 по той же цене.

Резюме: Недавно выпущенный AMD Ryzen 5 5500F демонстрирует мощь, превосходящую все ожидания. Хотя этот новый процессор,

📅 09-15

TSMC ускоряет расширение производственных мощностей по 2-нм техпроцессу: ежемесячная цель производства составляет 110 000 штук в середине 2027 года, а темпы роста значительно выше, чем в период 3-нм процесса.

Аннотация: Поскольку спрос на искусственный интеллект и высокопроизводительные вычислительные чипы продолжает стремитель

📅 09-15

Samsung и Qualcomm объединяют усилия для продвижения усовершенствованной упаковки 2.1D: кремниевый переходник не требуется, что обеспечивает высокопроизводительные возможности межсоединения для чипов искусственного интеллекта

Аннотация: Samsung и Qualcomm продолжают расширять сферу сотрудничества двух сторон в области полупроводников. Обе сторо

📅 09-12

NVIDIA рассматривает возможность инвестирования 10 миллиардов долларов США в Anthropic IPO, оценка супер-IPO может достичь 2 триллионов долларов США

Аннотация: Компания Anthropic, занимающаяся искусственным интеллектом, готовится к тому, что может стать крупнейшим перв

📅 09-12

Ходят слухи, что TSMC планирует удвоить мощности по производству усовершенствованной упаковки CoWoS к 2028 году.

Аннотация: Поскольку глобальный спрос на чипы искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений (HPC) продол

📅 09-11

Samsung устранила технические препятствия на пути 2-нм литейного производства Qualcomm, но обе стороны зашли в тупик из-за переговоров о ценах.

Аннотация: В процессе получения заказов Qualcomm на производство 2-нм чипов компания Samsung Electronics, похоже, наконе

📅 09-09

ASML продвигает решение для крупногабаритных масок High-NA EUV, ориентируясь на массовое производство в 2033 году и повышая эффективность на 40%.

Аннотация: ASML работает с клиентами над разработкой более крупных масок для литографического оборудования EUV следующег